PVA TePla CVI Systems 面向半导体工艺验证、产线补线与设备流通场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

尖端材料/直径：标准 2 毫米金尖端（可根据要求提供其他尺寸和材料）功函数分辨率：1 - 3 meVP 探头平移：25 mm 手动平移可视化：单点功函数/接触电位差测量示波器：用于实时信号的数字 TFT 示波器测试样品：金和铝测试样品控制提供：带有专用软件的 PC 控制，用于对所有参数进行填充数字控制检测系统：带寄生电容的 Off-null拒绝法拉第/光学外壳：450 毫米 x 450 毫米光学系统：带变焦镜头和监视器的彩色相机保修：12 个月

PVA TePla Fluidized Bed Reactors 面向半导体工艺验证、产线补线与设备流通场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

尖端材料/直径：4 mm - 10 mm 不锈钢尖端（可提供其他直径）功函数分辨率：1 - 3 meV 标准转换器：50 mm 手动转换器电动转换器尺寸：50 mm 或 100 mm 手动转换器高度控制（自动）：通过直流偏移约 1 - 5 mm（除非电动）可视化：单点功函数/接触电位差扫描示波器：数字 TFT实时信号示波器选项：SPS/SPV/APS 功能测试样品：根据要求提供控制提供：使用专用软件进行 USB 控制检测系统：带寄生电容抑制的零位安装几何形状：垂直于样品表面安装端口：DN40/CF70（2.75 英寸）OD 真空兼容性：2 x 10-11 mBar 法兰到样品距离：用户定义UHV 单元：不包括保修期：12 个月

尖端材料/直径：4 mm - 10 mm 不锈钢尖端（可提供其他直径）功函数分辨率：1 - 3 meV 标准转换器：50 mm 手动转换器电动转换器尺寸：50 mm 或 100 mm 电动转换器高度控制（自动）：通过直流偏移约 1 - 5 mm（除非电动）可视化：单点功函数/接触电位差扫描示波器：数字 TFT实时信号示波器选项：SPS/SPV/APS 功能测试样品：根据要求提供控制提供：使用专用软件进行 USB 控制检测系统：带寄生电容抑制的零位安装几何形状：垂直于样品表面安装端口：DN40/CF70（2.75 英寸）OD 真空兼容性：2 x 10-11 mBar 法兰到样品距离：用户定义UHV 单元：不包括保修期：12 个月

在真空和压力操作中均具有出色的温度均匀性

PVA TePla Ceramic.Sint 面向半导体厂务配套、真空、气体与工艺辅助系统场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

尖端材料/直径：4 毫米 - 10 毫米不锈钢尖端（可提供其他直径）功函数分辨率：1 - 3 meV 标准转换器：50 毫米手动转换器电动转换器尺寸：50 毫米或 100 毫米手动或电动转换器高度控制（自动）：通过直流偏移约 1 - 5 毫米（除非电动）可视化：单点功函数/接触电位差扫描示波器：数字用于实时信号的 TFT 示波器选项：SPS/SPV/APS 功能测试样品：根据要求提供控制提供：使用专用软件进行 PC 控制检测系统：带寄生电容抑制的零位安装几何形状：垂直于样品表面安装端口：DN40/CF70（2.75 英寸）ODV 真空兼容性：2 x 10-11 mBar 法兰到样品距离：用户定义的 UHV 单元：2.75" 六端口电池保修：12 个月

PVA TePla Alu.Bond 面向封装、键合、贴片与后道装配场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

尖端材料/直径：2 毫米/4 毫米/10 毫米不锈钢尖端功函数分辨率：1 - 3 meV 样品扫描：20 x 20 毫米步进电机控制安装几何形状：垂直于样品表面尖端回缩：100 毫米可视化：表面电势和样品形貌的 3D 图示波器：用于实时信号的数字 TFT 示波器步长：0.5 µm (Z)； 2.5 µm (X,Y) 跟踪系统：自动将针尖到样品的距离保持在 0.5 µm 检测系统：带寄生电容抑制的 Off-null 安装几何形状：垂直于样品表面 安装法兰：DN63 (4.5") ODV 真空兼容性：2 x 10-11 mBar 数字控制：针尖幅度、频率、平均间距和电势系统包括：设置指南、电缆和手册平均：信号和工作功能备用尖端放大器：包含保修：12 个月

尖端材料/直径：2 毫米/4 毫米/10 毫米不锈钢尖端功函数分辨率：1 - 3 meV 样品扫描：50 x 50 毫米步进电机控制安装几何形状：垂直于样品表面尖端回缩：100 毫米可视化：表面电势和样品形貌的 3D 图示波器：用于实时信号的数字 TFT 示波器步长：0.5 µm (Z)； 2.5 µm (X,Y) 跟踪系统：自动将针尖到样品的距离保持在 0.5 µm 检测系统：带寄生电容抑制的 Off-null 安装几何形状：垂直于样品表面 安装法兰：DN63 (4.5") ODV 真空兼容性：2 x 10-11 mBar 数字控制：针尖振幅、频率、平均间距和电势系统包括：设置指南、电缆和手册平均：信号和工作功能备用尖端放大器：包含保修：12 个月

Ultra.Bond 30（钼）由于其体积小和外部快速冷却系统，该熔炉非常适合经济地粘合小零件。

PVA TePla Core.Bond 面向封装、键合、贴片与后道装配场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

尖端材料/直径：2毫米不锈钢尖端工作功能分辨率：1 - 3 meV样品扫描：50 x 50毫米相对湿度控制：自动：20 - 80%大气控制：氧气<1%光学系统：彩色相机示波器：实时信号数字TFT示波器测试样品：金和铝样品面包板占地面积：900 x 600提供毫米控制：带有专用软件的 PC 检测系统：带寄生电容抑制的 Off-null 保修：12 个月

PVA TePla VI.Braze 面向半导体厂务配套、真空、气体与工艺辅助系统场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

尖端材料/直径：2 毫米不锈钢尖端工作功能分辨率：1 - 3 meV 样品扫描：50 x 50 毫米相对湿度控制：自动：20 - 80% 大气控制：仅限 RH 光学系统：前窗示波器：用于实时信号的数字 TFT 示波器测试样品：金和铝样品面包板占地面积：900 x 600 毫米提供控制：带专用软件的 PC 检测系统：零位，带寄生电容抑制保修：12 个月

开尔文探针 3 轴扫描：✓表面光电压：✓表面光电压光谱：✓尖端材料/直径：2 毫米金尖端 CPD 分辨率：1 - 3 meV 高度控制（自动）：25 毫米自动开尔文探针模式和 PE 模式：CPD 和光电发射测量 CPD 测量时间：<1 分钟内进行 CPD 测量PE 分辨率：完整光电发射测量WF 测量时间：PE 测量5 分钟内 DOS 测量：完全访问 DOS 信息光学系统：带变焦和定位监视器的彩色摄像头示波器：用于实时信号的数字 TFT 示波器测试样品：金、铝和银测试样品法拉第外壳底座（毫米）：450 x 450 毫米光学和法拉第外壳控制提供：带有专用软件的 PC 控制专利技术：US：8866505 / GB:2439439 / GB:2495998 / 欧盟:2783205 / 日本:6018645

金属加热高真空钎焊炉，可选配灵活的工艺气体供应。由于采用模块化框架设计，该炉是预组装的、可移动的，可快速启动——非常适合 CBN 工具生产和实验室使用。

PVA TePla Lab.Braze 面向检测、量测、失效分析与晶圆测试场景，页面整理公开资料中的型号、用途和初步选型要点，适合科研检测、材料表征、工艺验证或设备采购沟通。

开尔文探针 3 轴扫描： ✓表面光电压：✓ 尖端材料/直径：2 毫米金尖端 CPD 分辨率：1 - 3 meV 高度控制（自动）：25 毫米自动开尔文探针模式和 PE 模式：CPD 和光电发射测量 CPD 测量时间：小于 1 分钟的 CPD 测量 PE 分辨率：完整的光电发射测量 WF 测量时间：小于 5 分钟的 PE 测量DOS 测量：完全访问DOS 信息光学系统：带变焦和定位监视器的彩色相机示波器：用于实时信号的数字 TFT 示波器测试样品：金、铝和银测试样品法拉第外壳底座 (mm)：450 x 450 mm 光学和法拉第外壳控制提供：带有专用软件的 PC 控制专利技术：US:8866505 / GB:2439439 / GB:2495998 / 欧盟:2783205 / 日本:6018645