ROCK 对准晶圆键合机

产品信息

Rock Aligner 键合机设计用于在 10-8 mbar 范围内的超高真空条件下进行键合。

Rock 系统提供与 AWB 系统相同的对准和粘合功能，并且通过使用完全集成的低温泵实现 UHV 真空水平。

摇滚04

摇滚08

系统示意图。

下图展示了 ROCK 室内的组件。

ROCK 的主要特点。

原位对准、独立晶圆加热和自由基激活是该系统提供的许多有价值的功能以及增强的真空水平。

所有 AML 系统都非常灵活，晶圆尺寸之间的切换是一项简单的操作，更换压板只需不到一个小时。