产品信息

最大的灵活性和一致的工艺结果：适用于最大 200 毫米晶圆尺寸的通用 XBS200 晶圆键合机专为 MEMS、LED 和 3D 先进封装的大批量生产而设计。

您的好处

XBS200 为所有永久键合任务提供了高度的工艺灵活性。其新颖的对齐晶圆传输方法降低了传统系统的复杂性，同时确保结果一致和系统的高可用性。

XBS200 可以轻松适应您的需求。凭借其模块化架构，该系统可无缝扩展，以支持所有永久粘合应用不断变化的生产需求。

XBS200 无需机械夹具，从而实现灵活的晶圆处理。这不仅提高了产量和成本效率，而且还可以对间距条件和真空等处理参数进行全面的数字监控。

XBA 键合对准器的基板间对准 (ISA) 技术通过自动设置和 W2W 熔合键合专利技术提供亚微米精度。集成校准和叠加验证即使在要求苛刻的应用中也能确保获得受控的、可重复的结果。

专为获得可靠的结果而设计

XBS200 晶圆键合机的主要特点

先进的技术，无与伦比的多功能性：XBS200 是高品质、大批量生产的理想晶圆键合机。

XBS200 允许 0.9 kN-100 kN 之间的键合力，从而能够在各种键合应用和晶圆类型中实现最佳处理。可调节的工具力区域确保均匀的压力分布，最大限度地减少机械应力并确保始终如一的高粘合质量。

XBS200 配备双区陶瓷加热器，提供 30 °C 至 500 °C 的温度范围，通过闭环系统独立控制。高达 30 K/min 的斜坡速度和 ±1.5 % 以内的均匀性确保快速、一致的加工。

具有基板间对准 (ISA) 功能的专利 XBA 技术可提供低至 100 nm 的精度，确保在要求严格的高精度应用中实现高质量和良率。自优化对准与独特的偏转粘合相结合，可实现高效、一致的生产。