产品信息

XB8 将工艺灵活性与高粘合力结合在一起。该半自动化系统专为各种键合工艺而设计，支持晶圆尺寸高达 200 毫米的键合堆叠。

您的好处

温度、腔室压力、键合力：XB8 晶圆键合机具有高性能并可完全控制所有工艺参数，非常适合 MEMS、先进封装、3D 集成和工程基板领域的研发和批量生产。

XB8 晶圆键合机提供先进的流程自动化，可最大限度地减少操作员的影响并最大限度地提高可重复性。例如，其封闭式处理室具有自动晶圆装载功能，在装载过程中进行氮气吹扫，确保最佳的清洁度。

陶瓷加热器的热解耦可以在整个晶圆上实现精确、可重复的温度控制。 SUSS 独特的双区加热系统严格控制整个晶圆的温度分布。

三区精密键合仅在存在晶圆支撑的地方施加力，确保完美的均匀性。该系统以 100mm 晶圆区域为目标，同时避免 50mm 无支撑周长，以实现最大效率。

由于其广泛的可编程工艺参数，该平台为各种键合技术提供了理想的环境，包括阳极键合（包括三重堆叠）、熔合键合（具有可选的等离子体激活）、共晶键合（Au-Sn 和 Au-Si）以及粘合剂键合。此外，还支持玻璃熔块接合、混合接合、金属扩散接合和SLID接合。

XB8 晶圆键合机的主要特点

多功能高强度粘合

XB8 配备可配置的键合室，可轻松适应不断变化的工艺要求。温度、粘合力和腔室压力均可通过工艺配方灵活控制，以满足您的特定生产需求。

XB8 支持顺序间隔件去除 (SSR)，使操作员能够通过粘合配方完全控制每个间隔件。垫片被一个接一个地移除，确保不施加夹紧力——最大限度地减少晶圆移位并实现精确的键合后对准。

XB8 具有独立的双区陶瓷加热器，顶部和底部均具有主动空气冷却功能。它的最高温度为 500 °C，可提供均匀的加热、出色的结果并保持设定点的控制精度。斜坡速度可达 30 K/min。

XB8 晶圆键合机可通过配方控制的腔室压力实现高真空键合，压力可从 3000 mbar 绝对压力调节至 5×10⁻⁵ mbar。五分钟内即可达到低至 5×10⁻⁵ mbar 的真空水平，确保高精度、污染敏感的键合工艺的受控环境。