产品信息

研发和小批量具有挑战性的基材的最佳解决方案：HMx 系列以小而紧凑的占地面积为光掩模、光电、OLED 和特殊半导体后端应用提供高质量的基材处理和专门的清洁功能。

专为敏感基材而设计

紧凑的洁净室设计和出色的灵活性：HMx 系列将最先进的开发、蚀刻和清洁功能与广泛的基板处理结合在一起。手动装载和自动化工艺步骤确保了经过验证的可靠性，而现代控制和先进的清洁技术为敏感基材提供了最大的安全性。

最大限度地提高操作员和过程安全性：HMx 系列集成了安全的化学品存储、双容器分配系统和符合人体工程学的装载区域，可确保每一步的安全处理。

卓越的一次合格率：多种集成的最先进的清洁技术为敏感基材提供最大的安全性和保护，最大限度地减少昂贵的返工。

适合任何环境：HMx 系列底柜占地面积仅为 960 × 1120 毫米，媒体柜占地面积仅为 300 × 1070 毫米，以紧凑的设计提供强大的性能。

HMx 系列专为无缝集成而设计，符合严格的行业标准。它符合 SEMI S2、S8 和 S13 标准，具有 CE 标志，专为 DIN EN ISO 14644 2 级受控环境而设计。配备标准 SECS/GEM 200/300 mm 接口，可立即实现工厂自动化。

适合半导体市场的需求

HMx 系列的主要特点

凭借创新的分配和清洁技术，HMx 系列可提供一致、无缺陷的结果。其模块化设计支持多种工艺选项，允许针对不同的应用进行定制，并满足试点项目或小规模生产的严格一致性要求。

A+ 喷嘴分配系统将显影剂均匀地分布在整个掩模上，以实现快速、均匀的表面润湿和介质交换 - 确保最小的缺陷和最佳的质量。

声流实现卓越显影：通过使用 MegaSonic 能量激发表面，ASONIC-Technology® 增加显影剂介质交换，实现均匀利用率和改进 CD 均匀性。

双兆声波和高压 Fulljet、刷子清洁以及原位 SC1/SPM、UV 干洗、超清洁 DI 工艺、背面冲洗和 ESD 安全选项：HMx 系列提供符合现代洁净室要求的先进清洁技术。