产品信息

DB12T 剥离机是用于室温下机械剥离剥离的最先进的解决方案。该系统将支撑载体与薄至 50 µm 甚至更薄的胶带安装晶圆分离。可用的工具选项支持从 4" 到 12" 的晶圆尺寸，以及各种载体材料，例如玻璃或硅。

您的好处

凭借其先进的工艺控制功能，DB12T 解键合机非常适合各种薄晶圆应用，包括功率器件、2.5D 中介层、3D 集成器件、3D 晶圆级封装 MEMS 和扇出晶圆级封装。

DB12T 与专为机械脱粘设计的各种粘合剂和剥离层兼容。

脱粘力、脱粘速度和引发器刀片的插入高度：所有关键的脱粘参数都可以通过电子方式控制，以确保在不同的晶圆尺寸和形貌上实现最佳性能。

DB12T使用专用滚轮高精度控制脱粘波前，实现最短的脱粘波前并最大限度地减少器件晶圆上的应力，以确保最大的良率和器件质量。可以按区域对参数进行编程，以优化整个过程中的力分布。

可编程精度

DB12T 松解机的主要特点

DB12T 使您能够完全控制所有相关的脱粘参数，从而最大限度地减少脱粘前沿并最大限度地提高工艺可靠性。

DB12T 具有可调节和可编程的脱粘启动功能，因此，启动器刀片的插入高度可以以微米精度定义。

在整个过程中，所有脱粘参数都受到持续监控。联锁设置可确保在脱粘前沿无法传播时停止该过程。

DB12T 解粘机可通过一系列附加工具选项轻松扩展。这些支持从 4 英寸到 12 英寸的晶圆尺寸，以及包括玻璃和硅在内的各种载体材料。