设备资源
正在整理可询价设备
同步核对品牌、型号、图片和应用方向，保持产品浏览与询价路径清晰。
实验室仪器半导体设备型号检索
设备详情
准备主图、规格、应用信息和相关设备入口，方便继续核对型号。
Echo VS
ECHO VS 系统将我们的图像增强套件添加到 ECHO 平台，以提供行业领先的图像质量和缺陷识别功能。它是我们最精确的超声波无损检测设备，适用于需要最高精度的开发实验室和生产环境。 Echo 系统可以配备可选的卡盘，用于手动晶圆检查。
科桥实验提供 Sonix Echo VS 的型号核对、选型咨询、报价沟通、采购支持、安装培训和售后协同服务。
微信扫码咨询
扫码添加技术顾问，发送产品型号、设备图片或应用需求。
ECHO VS 系统将我们的图像增强套件添加到 ECHO 平台，以提供行业领先的图像质量和缺陷识别功能。它是我们最精确的超声波无损检测设备，适用于需要最高精度的开发实验室和生产环境。 Echo 系统可以配备可选的卡盘，用于手动晶圆检查。
回声VS
特征
为了识别尖端封装微电子应用中最小和最细微的缺陷，ECHO VS 包括标准功能，例如用于最佳声耦合的热水、用于高效捕获最有用数据的灵活 TAMI、用于提高信噪比的波形平均、用于提高图像质量的 ICEBERG 以及用于在最苛刻的应用中增强图像质量的 MFCI。 ECHO VS 是适用于模制倒装芯片、CSP、MCM、堆叠芯片、MUF 和其他先进封装技术的终极超声波无损检测设备。
检测薄至 0.01 微米的空气缺陷，并在空间上分辨小至 5 微米的缺陷。
图像增强套件具有热水、波形模拟和其他创新功能，可在先进包装应用中实现行业领先的图像质量
图像优化可提高复杂模制倒装芯片 (MUF) 和聚酰亚胺层封装的图像质量
波形平均可提高信噪比
范围广泛的传感器，从极低频到超高频
堆叠芯片成像 (SDI)（可选）
模压倒装芯片成像 (MFCI)
请填写必填信息，我们将在工作日尽快回复。