产品信息

AutoWafer pro 是我们最先进的超声波设备，用于检测生产环境中键合晶圆的缺陷，提供 200mm 和 300mm 键合晶圆的快速、高分辨率扫描。

自动晶圆专业版

特征

AutoWafer Pro 是一款专为生产而设计的灵活、自动化晶圆检测系统，可对 200mm 和 300mm 键合晶圆进行快速、高分辨率扫描。它是识别 MEMS、BSI 传感器、CMOS、存储器、TSV 和 LED 等晶圆应用中键合缺陷的理想超声波设备。

凭借晶圆和器件级别的广泛分析功能，无需重新加载和重新扫描晶圆即可获得所需的所有诊断图像。通过全自动晶圆处理管理的高速扫描，AutoWafer Pro 支持 100% 无损测试 (NDT)，从而提高产量并加快上市时间。

检测晶圆间键合缺陷的理想超声波设备

全自动、可立即投入生产的晶圆检测系统，适用于 MEMS、CMOS、BSI 传感器、存储器、TSV、LED 和其他采用 200 毫米或更小的晶圆的应用

提供带有芯片级通过/失败指示器的晶圆图（可选）

提供分析（可选）

200mm SECS/GEM

TSV 根深蒂固的计量学

适用于生产环境的 200mm 和 300mm 晶圆的快速、高分辨率扫描

使用开放式盒式磁带、SMIF Pod、FOUP 或 FOSB 处理的全自动机器人

符合 1 级洁净室标准，配有集成 HEPA 过滤器