产品信息

scia Trim 200 用于晶圆的高精度表面修整，不受薄膜和晶圆材料的限制。该系统专为大批量生产而设计，具有吞吐量和维护优化布局，以及可容纳所有标准晶圆尺寸的半导体盒搬运机器人。此外，还提供具有两个处理室和两个盒装载锁的集群配置。

特点和优点

产量显着提高

膜厚均匀性可调整至原子级0.1 nm

静电吸盘无边缘排除

具有零碱蚀刻功能的亚纳米去除

不受限制地加工薄膜和晶圆材料

吞吐量和维护优化设计可降低生产成本

由于良好的晶圆冷却，可以使用光刻胶掩模处理晶圆

带包埋盒处理的单室

单室，带包埋盒处理和 2 个包埋盒装载锁

具有 2 个处理室和盒处理的集群布局

具有单基板装载锁的单室

应用领域

200 mm 晶圆上氧化铝离子束修整的结果（左前、右后）。标准差：前：9.4 nm，后：0.4 nm；改进系数：23.5；平均厚度：前：382.3 nm，后：360.1 nm；目标：360 nm

体声波 (BAW) 或表面声波 (SAW) 滤波器的频率微调

绝缘体上硅 (SOI) 和压电材料 (LT、LN) 晶圆的膜厚修整

光子集成电路 (PIC) 波导的尺寸校正

薄膜头 (TFH) 制造中的薄膜厚度误差或台阶高度校正

用于压印技术的主印模上的倾斜表面浮雕光栅（SRG）的结构

MEMS 结构的尺寸校正

X 射线镜的形状误差校正

PIC（光子集成电路）晶圆的厚度修整

BAW 滤波器作为移动通信中的高频滤波器

用于抑制移动通信频率的 SAW 滤波器

RF 滤波器 (SAW) 的 POI 晶圆厚度修整

硬盘读/写磁头膜厚校正（TFH）

X射线镜面误差校正