产品信息

scia Inline 400 设计用于使用离子束蚀刻和磁控溅射来塑造高质量叶片的边缘。该系统的基本配置由两个处理单元组成：第一个处理单元配备离子束源，用于刀片的去毛刺和预清洁。在第二处理室中安装相对的磁控溅射源以同时涂覆基板的两侧。具有两个装载锁的内联概念可实现快速装载和卸载过程，从而实现非常高的吞吐量。此外，模块化设计可以轻松升级额外的处理室以及集成到现有生产线中。

特点和优点

用于超锋利基材边缘的去毛刺站

基于载体的处理可满足各种基材尺寸的要求

垂直布局可实现双面加工，在批量生产中实现极高的吞吐量

具有多个处理室和滚轮轨道传输系统的在线布置

两个装载锁用于快速装载和卸载过程，从而提高吞吐量

应用领域

通过离子束蚀刻实现刀片尖端成形。左：带有强毛刺的未锋利刀片，右：带有平滑的优化刀片

表面以获得更好的涂层附着力。

剃须刀刀片、切片机刀片或锋利的医疗工具（注射器）的尖端整形，以实现持久的涂层粘附

剃须刀刀片和切片机刀片上的粘合剂和/或功能层涂层

原则

具有线性基材移动的内联排列

一室配有用于预清洁的离子束源

第二室配有磁控管，用于基材的双面涂层

离子束蚀刻 (IBE) / 离子束铣削 (IBM) 使用惰性气体离子准直束进行材料去除。

磁控溅射利用等离子体离子轰击靶材在基材表面沉积薄膜。

详细信息

基材尺寸（最大）

装载在载体上的各种尺寸，载体尺寸最大为 450 毫米 x 400 毫米

离子束源

两个 380 mm 线性微波 ECR 源 (LIN380-e)

溅射源

两个长度为 680 毫米的可旋转磁控管

吞吐量

12 载体/小时 ≈ 高达 500,000 个刀片/小时

基础压力