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High-Quality Cleaning and Qualification up to 800 mm in dia. and 500 mm in height
产品信息 scia Clean 800 用于干洗重量不超过 500 公斤的 3 维形状基材。腔室的设计和功能确保了非常好的基础压力，并允许通过质谱测量来量化基板上甚至很小的残留污染物。
科桥实验提供 scia Systems High-Quality Cleaning and Qualification up to 800 mm in dia. and 500 mm in height 的型号核对、选型咨询、报价沟通、采购支持、安装培训和售后协同服务。
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scia Clean 800 用于干洗重量不超过 500 公斤的 3 维形状基材。腔室的设计和功能确保了非常好的基础压力，并允许通过质谱测量来量化基板上甚至很小的残留污染物。
特点和优点
由于电解抛光和加热真空室，基础压力低，抽气速度快
单独的基材加热以改善解吸
通过高灵敏质谱法鉴定残留污染物
可选等离子源，使用 H2 等离子进行高级清洁
可重复升温和全自动清洁周期的配方
用于装载大型和重型基材的起重机
应用领域
X 射线光学器件的超高纯度清洗
光束线加速器部件的清洁
复杂真空组件的除气鉴定
原则
利用超高真空（真空解吸）去除 3 维形状基材上的污染物
通过可选加热基材和/或室（热解吸）并应用等离子体处理进一步清洁进展
干洗允许使用不同的方法在真空中去除基材表面污染物。这些方法可以连续应用以优化清洁效果。
技术数据
基材尺寸（最大）
直径 800 毫米，高度 500 毫米，500 公斤
基材加热
辐射加热器 (4.5 kW)，温度高达 250 °C
室加热和冷却
加压水加热至 150 °C 并冷却 (8 kW)
等离子源
可选 ICP 等离子体源 (PI400)，最大值2.5千瓦
基础压力
< 5 x 10-9 毫巴
质量控制
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