产品信息

scia Clean 1000/1500/3000 系统用于干洗重量达 14 吨的 3 维形状基材。腔室的设计和功能确保了非常好的基础压力，并允许通过质谱测量来量化基板上甚至很小的残留污染物。

特点和优点

由于电解抛光和加热真空室，基础压力低，抽气速度快

单独的基材加热以改善解吸

通过高灵敏质谱法鉴定残留污染物

可选择数量的等离子体源，可使用 H2 等离子体进行高级清洁

可重复升温和全自动清洁周期的配方

用于装载重型基材的传输系统

scia 清洁 1000

scia 清洁 1500

应用领域

X 射线光学器件的超高纯度清洗

光束线加速器部件的清洁

复杂真空组件的除气鉴定

原则

利用超高真空（真空解吸）去除 3 维形状基材上的污染物

通过可选加热基材和/或室（热解吸）并应用等离子体处理进一步清洁进展

干洗允许使用不同的方法在真空中去除基材表面污染物。这些方法可以连续应用以优化清洁效果。

详细信息

基材尺寸（最大）

直径 1000 毫米，长度 850 毫米，500 公斤

基材加热

辐射加热器 (7.5 kW)，温度高达 250 °C

室加热和冷却

加压水基加热至 150 °C 并冷却 (16 kW)

等离子源

最多 2 个可选 ICP 等离子体源 (PI400)，最大值每个电源 2.5 kW

基础压力