概要

• RIE-1C是用于半导体芯片故障分析的小型台式干式蚀刻系统。
• 可以高效、低损伤地去除钝化膜。它操作简单，样品放置后只需按一下按钮就可以完成整个过程。
• 可以放在桌面上，也可以选择专用支架。

主要特点和优点

• 可处理的样品最大为ø4"
• 只需一键操作，就能完成设备的操作
• 设计紧凑，节省空间

应用

• 半导体芯片的故障分析
• 去除各种类型的钝化膜。
• 光阻剂灰化
• 各种硅薄膜的蚀刻
• 玻璃基板的表面处理等。