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Wafer Sorter
S5000-10落地式分拣机（最大200毫米）
科桥实验提供 C&D Semiconductor Wafer Sorter 的型号核对、选型咨询、报价沟通、采购支持、安装培训和售后协同服务。
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晶圆分选机
S5000-10落地式分拣机（最大200毫米）
S5000-30落地式分拣机（最大300毫米）
S5030 分选机是一种配方驱动的晶圆分选系统，能够分选最大 300 毫米的晶圆。该系统具有可选的固定测厚仪以及最先进的光学字符识别 (OCR) 功能，使其能够根据厚度或 OCR 对晶圆进行分类。其可选的不间断电源（UPS）可确保断电时晶圆的安全传输和数据备份。该系统还可以根据第三方机器生成的处理数据处理晶圆。
对于其他 300mm 加工工具，请查看我们的 P9000 集群系统。
晶圆分选机选项：
OCR（顶部和底部）
多种晶圆尺寸，无需更改硬件
宏观检查灯
证券交易委员会/创业板
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