产品信息

aixDBLI

只有 aixACCT Systems 提供完整的测量系统，用于在研发和生产中对压电薄膜进行过程敏感的表征。

我们的 aixDBLI 工具是我们最先进的模块化测量系统之一。它们可让您快速可靠地测量压电薄膜的厚度变化。双光束激光干涉仪的差分测量原理消除了局部基底弯曲的影响。因此，您可以使用相同的激励频率同时测量薄膜的电气和机械参数。

更容易操作的路径 aixACCT Systems 修改了此测量程序，使其更易于用于像您这样的工业应用。光学元件垂直排列，以便能够水平排列样品。这使得操作更加容易。此外，全新的控制算法加快了之前每次测量前耗时的校准过程。

aixACCT Systems 修改了此测量程序，使其更易于用于像您这样的工业应用。光学元件垂直排列，以便能够水平排列样品。这使得操作更加容易。此外，全新的控制算法加快了之前每次测量前耗时的校准过程。

路径快速测量 由于采用了新的数据收集算法，测量速度提高了 100 倍。可以在几秒钟内以独特的高分辨率测量 d33 参数。这意味着您可以在研究、开发和生产 PZT MEMS 产品时确定薄膜的压电行为，验证精度为 0.2 pm/V（参考 x 切割石英）。因此，您将获得一个可以测量各个工艺参数对材料性能影响的系统。

得益于新的数据采集算法，测量速度提高了 100 倍。可以在几秒钟内以独特的高分辨率测量 d33 参数。这意味着您可以在研究、开发和生产 PZT MEMS 产品时确定薄膜的压电行为，验证精度为 0.2 pm/V（参考 x 切割石英）。因此，您将获得一个可以测量各个工艺参数对材料性能影响的系统。

路径监控更多参数 通过与我们的行业合作伙伴密切合作，我们还找到了一种使用我们的系统监控另一个重要参数的方法：e31,f 系数。这对于许多 MEMS 应用至关重要，并且只能在晶圆级确定。