二手封装、键合和焊线设备采购重点是什么？

封装类设备需要确认工艺类型、适用芯片或基板尺寸、视觉系统、运动平台、焊接或键合头、治具夹具、耗材、软件程序和维护记录。不同产品线对精度和节拍要求差异很大。