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设备问题采购阶段配置核对












常见分类包括光刻曝光、刻蚀清洗、薄膜沉积、外延与镀膜、检测量测、探针台与晶圆测试、切割研磨抛光、封装键合、真空气体温控和厂务配套设备。按工艺分类更方便检索和替代型号匹配。
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