半导体二手设备通常按哪些工艺分类？

常见分类包括光刻曝光、刻蚀清洗、薄膜沉积、外延与镀膜、检测量测、探针台与晶圆测试、切割研磨抛光、封装键合、真空气体温控和厂务配套设备。按工艺分类更方便检索和替代型号匹配。